HITACHI(日立)_深圳市美迪实业有限公司

ACF

ACF 应用于以下产品：
TAB 产品、 COG 产品、 COF 产品、 TOUCH PANEL 产品、 TFT 、 PDP 产品、 FPC/TCP 与 PCB 联接，等等… 作为连接、导电、绝缘之功能。

	COG ACF 参数表.pdf
	FOG ACF 参数表.pdf

TUFFY 防湿绝缘材料

用途：防潮,绝缘,保护 LCD 模块（ TCP ,COG 及 COF ）
特点：
低离子含量（ Low lonic Contamination ）
低水气渗透率（ Low Moisture Penetration ）
高速室温固化（ 6-12 分钟）
可溶解及返工再制（ Repairable ）

RP-08

特性：表面透明
密度：1.0
水溶性：不溶
有机溶剂的溶解性：不溶。

	RP-08参数表

LED用EMC封装材料

用途：LED封装支架特点：卓越的持久性与持续性高反射性能高耐热。抗UV，通高电流高度集成，可应用于压注模封装，包括MAP封装形式设计灵活，尺寸可设计更小，易切割，尺寸稳定性好

	LED用EMC参数表